相信大家壹定很少聽到銀離子遷移的這個名詞，作為撥動開關廠家的專業銷售人員也是很少遇到有這客戶這樣要求的。想要知道客戶為什麽會這樣要求？那麽我們就要先了解它的原理和作用，既然要做這個測試想必就是要防止壹些不定因素或者產品的穩定性來考慮。

　　什麽是銀離子遷移？銀遷移是指在存在直流電壓梯度的潮濕環境中，水分子滲入含銀導體表麵電解形成氫離子和氫氧根離子。化學式：H20→H++OH-。

　　銀在電場及氫氧根離子的作用下，離解產生銀離子，並產生下列可逆反應：

　　在電場的作用下，銀離子從高電位向低電位遷移，並形成絮狀或枝蔓狀擴展，在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過著名的水滴試驗可以很清楚地觀察到銀遷移現象。水滴試驗十分簡單，在相距很近的含銀的導體間滴上水滴，同時加上直流偏置電壓就可以觀察到銀離子遷移現象。

　　銀離子的遷移會造成無電氣連接的導體間形成旁路，造成絕緣下降乃至短路。除導體組份中含銀外，導致銀遷移產生的因素還有：基板吸潮；相鄰近導體間存在直流電壓，導體間隔愈近，電壓愈高愈容易產生；偏置時間；環境濕度水平；存在離子或有沾汙物吸附；表麵塗覆物的特性等。

銀遷移造成旁路引起失效有以下特征：

　　在高濕存在偏壓的情況下產生；銀離子遷移發生後在導體間留下殘留物，在幹燥後仍存在旁路電阻，但其伏-安特性是非線性的，同時具有不穩定和不可重復的特點。這與表麵有導電離子沾汙的情況相類似。

　　銀遷移是壹個早已為業界所熟知的現象，是完全可預防的：在布局、布線設計時避免細間距相鄰導體間直流電位差過高；製造表麵保護層避免水汽滲入含銀導體。對產品使用環境特別嚴酷的(如接近100%RH，85℃)可將整個電路板浸封或塗覆來進行保護。此外，焊接後清洗基板上助焊劑殘留物，亦可防止表麵有導電離子沾汙。

撥動開關銀離子遷移測試：

　　銀遷移測試條件：保持開關常開狀態，在常開開關端子之間施加DC 3 5V電壓放置於溫度85℃ 濕度85%的環境中120小時，判定標準：產品電氣性能和機械性能均無異常；常開開關；端子之間PCB麵無霧狀物（銀離子遷移產物）。